FPC連接器規格介紹（中）

作者：danny / 加入時間：2012-09-21 / 點擊次數：1741

FPC工藝製造：
  FPC連接器分為兩種，一種是雙面板，一種是單面板。而他們的製造工序也就不同。
 
  對於雙面板製造來說它的流程是開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼幹膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

  而對於單面板製造來說，它不需要考慮面板兩面的製作工業，所以它不需要像雙面板一樣進行前後處理過程，所以流程就相對簡單，包括了開料→ 鑽孔→貼幹膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

FPC品質鑒定：
  根據工藝步驟我們可以直接制得FPC連接器，但是對於制得的連接器來說，我們需要對其進行嚴格的品質鑒定，以防止品質的確實，導致投入市場運用的FPC連接器造成產品的功能損耗。
  而對於FPC連接器的檢測我們是通過使用光學影像測量儀進行品質鑒定。通過光學影像測量儀我們可以檢測出柔性電路板是否能夠有效節省自身體積，達到一定的精確度。進而服務於需要三度空間特性和超薄效果的數碼電子產品。

FPC的性能特點：
  柔性電路板除了它的柔性特點之外，還具備短、小、輕、薄的特性。其實也正是由於它具備了這樣一個目前電子行業發展方向的特徵，所以在市場的佔有率和口碑都較為的高。像如今需要擁有配線密度高、整體重量輕、器件厚度薄等優點的主流手機、筆記型電腦、PDA、數碼相機、LCM等高端電子設備產品來說，FPC連接器是最好不過的合作夥伴。

  “短”：對於目前這個高速發展的社會現狀，只要可以佔據時間上的高效性，就有能力佔領市場。FPC連接器就劇本這樣的優勢，它的組裝工期短，不需要進行電路排線工序，而是所有的線路都進行了配置。顯然這樣就可以大大削減工作時間，提高效率。

  “小”：由於現代產品的集成化發展，所有的數碼電子產品都超著體積小的趨勢發展。FPC也體現了它的小型化，它的體積遠遠小於競爭產品PCB,從而佔據了競爭的優勢。

  “輕”：正是由於FPC的材料選自聚醯亞胺或聚酯薄膜，這種高聚合材料的優勢就是輕便。大大減小產品的重量，顯然是提升了市場的競爭力。

  “薄”：在FPC連接器的基本結構當中，我們都已經提及了它的器件厚度較PCB薄，從而加大了其柔軟度，滿足了它在有限空間內實現三度空間的組裝。